头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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星际客机遇故障返航延期 NASA：正抓紧解决技术问题

北京讯 据美国国家航空航天局（NASA）消息，原定于6月14日返回地球的波音“星际客机”飞船因出现技术问题，返航日期推迟至18日。该飞船搭载了两名美国宇航员，于6月5日发射升空，6日与国际空间站对接。

NASA表示，推迟返航是出于安全考虑。在“星际客机”与国际空间站对接期间，地面工作人员发现飞船推进系统存在氦气泄漏问题，并发现一个氧化剂分离阀出现故障。为确保宇航员安全，NASA和波音公司决定推迟飞船返回时间，以便进行故障排查和修复。

据了解，氦气泄漏是航天器常见问题，通常不会对飞行安全造成重大影响。但氧化剂分离阀故障则较为严重，该阀门控制着推进系统燃料的燃烧，如果出现故障，可能导致发动机无法正常工作，甚至引发爆炸。

目前，NASA和波音公司正在抓紧修复飞船上的故障。NASA官员表示，他们正与波音公司工程师密切合作，力争尽快解决问题，确保飞船安全返回地球。

“星际客机”是波音公司为NASA商业载人航天计划研制的飞船，也是美国继航天飞机之后推出的新一代载人航天器。此次任务是“星际客机”首次载人试飞，也是该飞船获得NASA商业载人航天运营许可的关键一步。

推迟返航或致后续任务延误

“星际客机”返航延误可能对NASA后续的航天任务造成影响。原本，NASA计划在“星际客机”返回后，于7月发射“阿尔忒弥斯1号”无人登月飞船。但由于“星际客机”返航推迟，NASA可能需要调整发射时间。

此外，此次故障也暴露了“星际客机”存在的一些技术问题，这可能对该飞船的未来发展产生影响。NASA需要认真调查故障原因，并采取措施加以改进，以确保“星际客机”能够安全可靠地执行商业载人航天任务。